[求購(gòu)信息]主題： 導(dǎo)致PCB阻抗值偏小的原因有哪些 ... 發(fā)布者： 上海電子回收
07/12/2023
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導(dǎo)致PCB阻抗值偏小的原因有哪些_上海電子回收
PCB中記錄了操作系統(tǒng)所需的，用于描述進(jìn)程的當(dāng)前情況以及控制進(jìn)程運(yùn)行的全部信息。（上海廢舊金屬回收）PCB的作用是使一個(gè)在多道程序環(huán)境下不能獨(dú)立運(yùn)行的程序（含數(shù)據(jù)），成為一個(gè)能獨(dú)立運(yùn)行的基本單位，一個(gè)能與其他進(jìn)程并發(fā)執(zhí)行的進(jìn)程。或者說，OS是根據(jù)PCB來對(duì)并發(fā)執(zhí)行的進(jìn)程進(jìn)行控制和管理的。例如，當(dāng)OS要調(diào)度某進(jìn)程執(zhí)行時(shí)，要從該進(jìn)程的PCB中查處其現(xiàn)行狀態(tài)及優(yōu)先級(jí)；在調(diào)度到某進(jìn)程后，要根據(jù)其PCB中所保存的處理機(jī)狀態(tài)信息，設(shè)置該進(jìn)程恢復(fù)運(yùn)行的現(xiàn)場(chǎng)，并根據(jù)其PCB中的程序和數(shù)據(jù)的內(nèi)存始址，找到其程序和數(shù)據(jù)；進(jìn)程在執(zhí)行過程中，當(dāng)需要和與之合作的進(jìn)程實(shí)現(xiàn)同步，通信或者訪問文件時(shí)，也都需要訪問PCB；當(dāng)進(jìn)程由于某種原因而暫停執(zhí)行時(shí)，又須將器斷點(diǎn)的處理機(jī)環(huán)境保存在PCB中。可見，在進(jìn)程的整個(gè)生命期中，系統(tǒng)總是通過PCB對(duì)進(jìn)程進(jìn)行控制的，即系統(tǒng)是根據(jù)進(jìn)程的PCB而不是任何別的什么而感知到該進(jìn)程的存在的。所以說，PCB是進(jìn)程存在的獨(dú)一標(biāo)志。
導(dǎo)致PCB阻抗值偏小的原因有哪些_上海電子回收公司小編來為大家娓娓道來 ：
1、介質(zhì)厚度：工程模擬阻抗計(jì)算的介質(zhì)厚度與實(shí)際生產(chǎn)加工時(shí)的介質(zhì)厚度相差基大，線路板訂做加工壓合時(shí)因流膠過多，會(huì)導(dǎo)致介質(zhì)偏薄，壓合時(shí)因受內(nèi)層殘銅率和生產(chǎn)設(shè)備等因素的影響，pp流膠填充后，介質(zhì)厚度降低也有可能會(huì)導(dǎo)致阻抗值降低;其次外層的介質(zhì)厚度貪偏厚，致使阻抗偏大。
2、線寬過寬/過細(xì)：工程在處理資料時(shí)，會(huì)考慮到板內(nèi)的線寬矩對(duì)實(shí)際的制造影響，若線路補(bǔ)償過多，而實(shí)際電路板生產(chǎn)加工時(shí)工廠蝕刻因子控制不到位，蝕刻線設(shè)備蝕刻不足，易出現(xiàn)成品線寬過大，導(dǎo)致阻抗值偏低，如果線路補(bǔ)償過少的話，如果蝕刻因子控制不到位，又會(huì)造成阻抗值偏高。
3、成品銅厚過厚/過小：訂做線路板加工內(nèi)層是不需要電鍍的，當(dāng)內(nèi)層用基銅1oz做負(fù)片直蝕，制做出來的PCB成品銅厚1oz應(yīng)該會(huì)在1.1-1.3mil之間，若蝕刻量不足，會(huì)出現(xiàn)內(nèi)層成品銅厚偏厚，阻抗值偏低。正常來講，基銅為0.5oz時(shí)，可采用全板電鍍及圖形電鍍兩次鍍銅來滿足成品銅厚要求，實(shí)際成品銅厚在1.4-1.9mil之間，如果線路補(bǔ)償后，間矩小于4mil，pcb訂做廠會(huì)用1/3OZ基銅來電鍍加厚，若成品銅厚不能達(dá)到1.4mil時(shí)，外層成品銅厚會(huì)出現(xiàn)較薄、阻抗偏高等現(xiàn)象。
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最后更新: 2023-07-12 09:33:51
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