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PCB雙面阻抗電路板優點——上海電子回收

PCB線(板底)要考慮安裝電子元件、插接時要考慮電導率和信號傳輸性能等問題，所以會要求阻抗越低越好，（上海廢舊金屬回收）電阻率應低于1×每平方厘米。

PCB電路板在生產過程中要經過銅沉、電鍍錫(或化學鍍、或熱噴錫)、連接器焊接等制造工藝，而這些環節所使用的材料必須保證底部的電阻率，以保證電路板的整體阻抗低到滿足產品的質量要求，才能正常工作。

PCB電路板鍍錫是整個電路板生產中至容易出現的問題，是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫層至大的缺點是易變色(既易氧化又易溶解)，釬焊非優，會導致電路板焊接困難，高阻抗導致電導率差或整板性能不穩定。

PCB電路板的導體中會有各種各樣的信號，當傳輸速率和要提高它的時候就必須提高它的頻率，如果線路本身由于蝕刻、層壓厚度、線寬等因素不同，就會造成電阻的變化，使信號失真，導致電路板使用性能的下降，所以就需要把阻抗值控制在一定的范圍內。

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1.

PCB底板接插電子元件后，需考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，此時阻抗越低越好。

2.

制程雙面PCB板需經歷沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等多個工藝制作環節，每個生產環節所用的材料都必須保證電阻率底，才能確保PCB整體阻抗低達到產品質量要求，能正常運行。

3.

PCB鍍錫是整個電路板制作中至易出現問題的地方，也是影響阻抗的關鍵，化學鍍錫層至大的缺陷是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。

4.

電路板中的導體會有各種信號傳遞，為提高其傳輸速率需要提高其頻率，如果線路本身因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，易造成阻抗值得變化，使其信號失真，導致電路板使用性能下降，因此在制作過程中必須控制好阻抗值在一定范圍以內。

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