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厚銅PCB工藝能力—上海電路板回收

近幾年世界厚銅的市場需求得到迅速的增加。厚銅箔復銅板與厚銅多層印制電路板的研制、（臺式電腦回收）產銷已經成為當前業界的熱門。高速發展的大電流基板、電源基板、散熱基本成為驅動厚銅箔CCL、厚銅多層板市場規模擴大的主要方面。

目前，厚銅箔的主要應用市場是大電流基板的制造，大電流基板一般都為大功率或者高電壓的基板，它多用于汽車電子、通訊設備、航空航天、網絡能源、平面變壓器、功率轉換器（調解器）、電源模塊等方面，涉及到汽車、通訊、航天航空、電力、新能源（光伏發電、電力發電）、半導體照明（LED）、電力機車等領域。電子產品的薄型化、小型化的發展，迫切需要PCB具有更高的導熱能力，薄芯厚銅多層板的應用就更加廣泛了。

厚銅PCB產品的發展，也引申了一個以它為中心的新的產業鏈，它的終端電子產品領域也與常規的PCB有所差異。

厚銅PCB工藝能力——上海電路板回收公司來為大家娓娓道來：

一鉆孔：

至小孔徑 0.15MM

二：孔金屬化

至小孔徑 0.15mm ，板厚 / 孔徑比 4 ： 1

三：導線寬度：

至小線寬：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm

四：導線間距

至小間距：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm

五：鍍金板

鎳層厚度：〉或 =2.5μ 金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求

六：噴錫板

錫層厚度： > 或 =2.5-5μ

七：銑板

線到邊至小距離： 0.15mm 孔到邊至小距離： 0.2mm 至小外形公差： ± 0.12mm

八：插座倒角

角度： 30 度、 45 度、 60 度深度： 1 -3mm

九：V 割

角度： 30 度、 35 度、 45 度深度：板厚 2/3 至小尺寸： 80mm * 80mm

十：

通斷測試：

十一：耐焊性

85---105℃ / 280℃---360℃

十一：柔性板的耐繞曲性/耐化學性：

完全符合國際標準

我司服務：

上海回收打印機 www.shpqhs.com

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有效期:	400 天

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