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PCB多層板線路設計原則

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

如果電路板的層數越多，特殊信號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來確定哪種組合方式至優也越困難，但總的PCB多層板線路設計原則有以下幾條。

第一點：

信號層應該與一個內電層相鄰（內部電源/地層），利用內電層的大銅膜來為信號層提供阻蔽。

第二點：

內部電源層和地層之間應該緊密耦合，也就是說，內部電源層和地層之間的介質厚度應該取較小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。內部電源層和地層之間的介質厚度可以在Protel的Layer Stack Manager（層堆棧管理器）中進行設置。選擇【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，系統彈出層堆棧管理器對話框，用鼠標雙擊Prepreg文本，彈出如圖11-1所示對話框，可在該對話框的Thickness選項中改變絕緣層的厚度。多層PCB電路板設計方法,如果電源和地線之間的電位差不大的話，可以采用較小的絕緣層厚度，例如5mil（0.127mm）。

第三點：

電路中的高速信號傳輸層應該是信號中間層，并且夾在兩個內電層之間。這樣兩個內電層的銅膜可以為高速信號傳輸提供電磁阻蔽，同時也能有效地將高速信號的輻射限制在兩個內服務器PCB電層之間，不對外造成干擾。

第四點：

避免兩個信號層直接相鄰。相鄰的信號層之間容易引入串擾，從而導致電路功能失效。在兩信號層之間加入地平面可以有效地避免串擾。

第五點：

多個接地的內電層可以有效地降低接地阻抗。例如，A信號層和B信號層采用各自單獨的地平面，可以有效地降低共模干擾。

第六點：

兼顧層結構的對稱性。

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