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精工晶振型號 SSP-T7-F晶振晶振規(guī)格書

如果你的產(chǎn)品需要使用石英晶振,那么金洛電子有限公司作為,【SII精工晶振代理商】,強烈推薦你使用日本精工品牌石英晶振,并且給你選擇精工晶振的理由,精工品牌的石英晶振有什么好？有什么特別之處呢？下面我來給你們一一解答：

要了解一個產(chǎn)品,首先就得從根本上去了解,從晶片說起,精工晶體的內部晶片采用的全是光刻鍍金工藝,而相同是日本其它晶體品牌來說工藝技術,成本等完全就不一樣.日本其它晶體企業(yè)采用的是激光或者是水磨,鍍銀技術.在看看外殼支架,采用的是銅加銀加鎳材料,使用上來說,精工晶振可以采用回流焊接溫度260度5分鐘的高溫.外觀尺寸方面,精工晶體至早采用SMD模式,而且精工晶體產(chǎn)品基本被高端主流電子產(chǎn)品采用,好比全球至小的一顆32.768K插件晶體1.2*4.7mm,率先被廣泛使用到MP3,MP4等電子產(chǎn)品,貼片晶振SSP-T7-F這顆料,被瘋狂的使用于移動手機,智能手機,觸摸筆記本等較高端的產(chǎn)品.精工晶體！精工品質！

晶振規(guī)格 Symbol 晶振參數(shù)

標稱頻率 f_nom 32.768kHz

頻率公差 f_tol ±20 ppm

負載電容 CL 7.0pF / 12.5pF

串聯(lián)電阻（ESR） R1 44kΩtyp. /65Ω

絕對至大驅動電平 DLmax. 1μW

驅動電平 DL 0.1μW

并聯(lián)電容 C 0 0.8pF typ.

工作溫度 T_use ?40oC to +85oC

儲藏溫度 T_stg ?55oC to +125o

精工石英晶振,以優(yōu)質的質量體系占領晶體行業(yè)市場,精工產(chǎn)品具有體型小,耐溫高,性能優(yōu)越,厚度薄,重量輕等特點 ,符合歐盟的環(huán)保要求規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性,選擇精工產(chǎn)品,締造精工品質.

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