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貼片晶振拆卸貼片晶振貼片晶振生產首選松季晶振，我們只做正品產品，絕對原裝!

貼片晶振是表貼式的石英晶振，它是一種無突出引腳的的晶體振蕩器,能提供高精度振蕩，因其形狀似貼片于是被稱作貼片晶振，被廣泛應用于生活當中，晶振里面有個晶字，可以很容易的聯想到水晶一詞，有人說晶振是易碎物，對于這一說法，松季電子表示晶振不能經常摔，需要大家的貼心呵護，而不是說很容易碎。

今天我們要講的主題是如何正確拆卸貼片晶振。在拆機過程中，若遇到貼片晶振，我們該如何正確的將貼片晶振取下來，從而不導致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢?下面松季電子推薦幾種常用方法如下。

貼片晶振形狀均以規則的四邊為主。腳位多以兩腳或者四腳，以下所說的方法均適合用在兩腳貼片晶振的卸裝。同時均可用于電路板任何一種表貼面封裝形式的元器件。

方法一、用兩把鑿子形(扁鏟形)或刄口烙鐵在貼片晶振的兩端同時加熱，等錫熔了以后用鑷子輕輕一提即可將晶振取下。

需要注意的是掌握好烙鐵的溫度和手提的力度。

方法二：用鑿子形(扁鏟形)或刄口烙鐵在貼片晶振兩端各加熱2～3秒后快速在晶振兩端來回移動，同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推，即可取下晶振。

方法三：用鑿子形(扁鏟形)或刄口烙鐵在貼片晶振側邊加熱，同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推，即可取下晶振。

方法四：熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定后，一只手用鑷子夾住元器件，另一只手拿穩熱風槍，使噴頭與待拆晶振保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待晶振周圍焊錫熔化后，用鑷子將其沿垂直電路板的方向取下。

至后，松季電子特別提醒：方法二和方法三容易損傷元器件和焊盤，在拆卸時一定要把握好“向一邊輕推”的力。

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