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晶振上錫圓柱晶振圓柱晶振生產(chǎn)

晶振上錫圓柱晶振圓柱晶振生產(chǎn)首選松季晶振，我們只做正品產(chǎn)品，絕對(duì)原裝!

晶振虛焊上錫容易脫落，這是很多生產(chǎn)廠商特別痛恨和苦惱的事情.也是各晶振廠家需要特別留心和注意的。下面松季電子為大家分析和解決晶振上錫的幾大要素。

一、烙鐵頭，潔凈度很重要

原因是通電的電烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。所以建議至好是用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，若溫度過(guò)高時(shí)，可暫時(shí)拔下插頭或蘸松香降溫，隨時(shí)使烙鐵頭上掛錫良好。

二、上錫前需注意

焊接之前，一定要看到焊件、焊點(diǎn)表面露出光亮金屬，才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。

三、焊接溫度

根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當(dāng)選用的電烙鐵的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長(zhǎng)短。

四、上錫

根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來(lái)決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。

特別注意：焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但一定要等前次上的錫一同被熔化后再移開(kāi)電烙鐵;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

五、焊接時(shí)間

焊接時(shí)間也是檢驗(yàn)技術(shù)人員焊接技術(shù)好壞的重要環(huán)節(jié)。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高，還容易燙壞晶振或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤(rùn)濕，易造成虛焊。

六、焊點(diǎn)凝固過(guò)程中，勿觸動(dòng)焊點(diǎn)

焊點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。所以在焊點(diǎn)凝固過(guò)程中，一定不要觸動(dòng)焊點(diǎn)。

七、烙鐵頭撤離時(shí)，角度很重要

1、當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí)，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點(diǎn);

2、當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時(shí)，可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn)

3、當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時(shí)，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

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