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多層電路板過孔設計——上海電子回收

多層板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、（上海廢舊金屬回收）二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，并且包含至外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來

多層電路板過孔設計——上海電子回收公司小編來為大家娓娓道來：

1、選擇合理的過孔尺寸，對于高速通信電路板設計來說，其鉆孔、焊盤、POWER 隔離區選用的較為理想的過孔尺寸為0.25mm、0.51mm、0.91mm;對于一些高速通信電路板，也可以使用0.20mm、0.46mm、0.86mm 的過孔，也可以嘗試非穿導孔;對于電源或地線的過孔，則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。

2、POWER隔離區越大越好。

3、高速通信線路板上的信號走線盡量不換層，即盡量減少過孔。

4、使用較薄的電路板有利于減小過孔的兩種寄生參數。

5、電源和地的管腳要靠近過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好;同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗;

6、在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號提供短距離回路。

7、過孔長度也是影響過孔電感的主要因素，高速PCB設計時，為減小過孔帶來的問題，過孔長度一般控制在2.0mm以內，對于長度大于2.0 mm的過孔，通過增加過孔孔徑，可在一定程度上提高過孔阻抗連續性，當過孔長度為1.0 mm及以下時，至佳過孔孔徑為0.20~ 0.30 mm之間。

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