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　　晶振 石英晶振 石英晶振振動首選松季晶振，我們只做正品產品，絕對原裝! 　　每個石英晶振產品在完工之前都需要經過很多工序的檢測，電路板設有晶振的電子產品在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下，容易產生碰殼現象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振。下面松季電子教大家正確的處理方法如下： 　　1、嚴格按照技術要求的規定，對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性。 　　2、壓封工序是將調好的諧振件在氮 氣保護中與外殼封裝起來，以穩定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈，壓封倉要連續沖氮 氣，并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和 氮氣流量是否正常。 　　3、由于石英晶振是被動組件，它是由IC提供適當的激勵功率而正常工作的，因此，當激勵功率過低時，晶體不易起振;過高時，便形成過激勵，使石英芯片破損，引起停振。所以，應提供適當的激勵功率。 　　4、另外，有功負載會消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩定狀態，出現時振時不振現象，所以，外加有功負載時，應匹配一個比較合適的有功負載。 　　5、控制好剪腳和焊錫工序，并保證基座絕緣性能和引腳質量，引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。 　　6、當晶體產生頻率漂移而且超出頻差范圍時，應檢查是否匹配了合適的負載電容，可以通過調節晶體的負載電容來解決。 　　晶振 石英晶振 石英晶振振動更多詳細信息了解可直接咨詢深圳市松季電子有限公司。

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