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印制電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、(臺式電腦回收)高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。

未來印制電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

PCB電路板短路檢查方法_上海電路板回收公司來為大家娓娓道來：

1.

如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件)，就不容易查到。

2.

在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網絡，看什么地方離的至近，至容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。

3.

發現有短路現象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板),割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。

4.

使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀，（上海回收筆記本）香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國POLAR ToneOhm950多層板路短路探測儀等。

5.

如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片復蓋看不見，而且又是多層板(4層以上)，因此至好在設計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

6.

小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容(103或104)，數量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此至好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

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