[產品庫]主題： 電解蝕刻銅箔 鍍層 減薄后的厚度 ... 發布者： 上海電路板回收
04/09/2020
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電解蝕刻銅箔 鍍層 減薄后的厚度均勻性方法-上海電路板回收
銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，( 臺式電腦回收)尺寸為16*16cm 銅箔，是用途至廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。
電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄后的厚度均勻性方法
一：減薄時的陽極和陰極相對位置固定的方法
這是指把減薄的“在制板”陽極和銅沉積陰 極相對位置固定在個槽液中， (上海回收筆記本)進行電解蝕刻銅箔 (鍍層)的減薄的工藝方法。這種方法的至大缺陷 是: (1) 槽液中的各種成分(主鹽、添加劑等) 差別會從蝕刻減薄開始到結束一直影響著， 這必然 導致“在制板”的各個部位減薄速度差別而會嚴重 影響著電解蝕刻銅箔(鍍層)的減薄的厚度的均勻 性;
(2) 槽液中的各種操作參數(電流密度、溫 度等)的差別不變必然會嚴重影響著電解蝕刻銅箔 (鍍層)的速度的差別，至終是嚴重影響著電解蝕 刻銅箔(鍍層)的減薄的厚度的均勻性。這兩大原因加在一起都必然導致 “在制板 ” 的銅箔(層)減薄的厚度均勻性較差!
二：減薄時的陽極移動而陰極固定的生產 線方法
由于電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄的過程是 陰極固定不動，(上海電路板回收)僅“在制板”陽極-直移動著， 加上鍍液也在流動著，這樣一來，槽液中的各種 成分(主鹽、添加劑等)的差別和槽液中的各種 操作參數(電流密度、溫度等)的差別對“在制 板”電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄的過程影響可大 大降低了，基本上保持相同，從而可獲得十分均 勻的電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄厚度。很顯然， 減薄時的陽極移動而陰極固定的方法必須要建立 生產線的方式了實現，其規模應以電解蝕刻銅箔 (鍍層)減薄厚度程度和生產量來確定。
總之，由于薄或超薄銅箔的制造高密精細導 線(特別是HDI)產品的必要和充分條件，而目前 薄和超薄復銅基板(材)制造難度大、成本高， 而采用常規復銅基板(材)的銅箔(如≥18 μum) 減薄及其銅回收，可明顯降低PCB制造成本。同 時，在PCB制造中孔金屬化和電鍍( 含填孔鍍) 都會帶來銅厚度增加問題，在制造高密精細導線 (特別是HDI)產品時也必須進行銅箔(層的減 薄，加上建立專用的電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄 生產線的優點，因此電解蝕刻銅箔(鍍層)減薄 生產線將會成為制造高密精細導線(特別是HDI) 產品的主體方向而得到推廣應用!
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最后更新: 2020-04-09 09:55:43
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