[產品庫]主題： 多層PCB線路板電磁干擾設計技巧 ... 發布者： 顧先生
04/27/2016
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多層PCB線路板電磁干擾設計技巧--上海PCB加工
為了增加可以布線的面積，多層PCB線路板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，并且包含至外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB線路板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。
針對電磁干擾(EMI)的PCB板設計技巧-上海PCB加工企業來為廣大用戶娓娓道來：
現今PCB板設計技巧中有不少解決EMI問題的方案，例如：EMI抑制涂層、合適的EMI抑制零件和EMI虛真設計等。現在簡單講解一下這些技巧。
技巧一：
共模EMI干擾源（如在電源匯流排形成的瞬態電壓在去耦路徑的電感兩端形成的電壓降）
1.1在電源層用低數值的電感，電感所合成的瞬態信號就會減少，共模EMI從而減少。
1.2減少電源層到IC電源引腳連線的長度。
1.3使用3－6 mil的PCB層間距和FR4介電材料。
技巧二：
電磁阻蔽
2.1盡量把信號走線放在同一PCB層，而且要接近電源層或接地層-線路板加工企業友情提醒！
2.2電源層要盡量靠近接地層
技巧三：
零件的布局 (布局的不同都會影響到電路的干擾和抗干擾能力)
3.1根據電路中不同的功能進行分塊處理(例如解調電路、高頻放大電路及混頻電路等) ,在這個過程中把強和弱的電信號分開,數字和模擬信號電路都要分開
3.2各部分電路的濾波網絡必須就近連接,這樣不僅可以減小輻，這樣可以提高電路的抗干擾能力和減少被干擾的機會。
3.3 易受干擾的零件在布局時應盡量避開干擾源，例如數據處理板上CPU的干擾等。
技巧四：
布線的考慮(不合理的布線會造成信號線之間的交叉干擾)
4.1不能有走線貼近PCB板的邊框，以免于制作時造成斷線。
4.2電源線要寬,環路電阻便會因而減少。
4.3信號線盡可能短，并且減少過孔數目。
4.4拐角的布線不可以用直角方法，應以135°角為佳。
4.5數字電路與模擬電路應以地線隔離，數字地線與模擬地線都要分離，至后接電源地
減少電磁干擾是PCB板設計重要的一環，只要在設計時多往這一邊想，自然在產品測驗如EMC測驗中便會更易合格。
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最后更新: 2016-04-27 09:10:42
