[產(chǎn)品庫]主題： Smt回流作用及相對(duì)優(yōu)點(diǎn)-SMT ... 發(fā)布者： 顧先生
03/12/2016
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Smt回流作用及相對(duì)優(yōu)點(diǎn)-SMT焊接廠
smt回流焊是smt工藝中一款必不可少的焊接設(shè)備，SMT焊接是把貼片元件安裝好的線路板送人smt回流焊爐膛內(nèi)經(jīng)過高溫把用來焊接貼片元件的錫膏經(jīng)過高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融讓貼片元件與線路板上的焊盤結(jié)合然后冷卻在一起。
smt回流焊實(shí)際上也就是一個(gè)烤爐的結(jié)合體，讓膏狀的焊錫料經(jīng)過回流焊里各個(gè)烤爐的高溫熔融吧貼片元件和線路板結(jié)在一起的一個(gè)焊接設(shè)備。沒有smt回流焊設(shè)備smt工藝就不可能完成讓電子元件和線路板的焊接工作。
smt回流就是用在對(duì)表貼元件的固定!將錫膏分解,留下錫.回流焊是用于機(jī)器貼片后的焊接
smt回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實(shí)現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷PCB線路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接。它是SMT（表面貼裝技術(shù)）中一個(gè)步驟。有熱風(fēng)回流焊和紅外回流焊兩種。為了達(dá)到更好的焊接效果大型的電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)會(huì)用到在smt回流焊爐膛內(nèi)充氮?dú)獾幕亓骱福獨(dú)饪梢云鸬阶岆娮赢a(chǎn)品與空氣隔絕的作用，不讓電子產(chǎn)品氧化達(dá)到更好的焊接效果。
smt回流焊加熱段的目的和作用
通過預(yù)熱段處理后的PCB板，要在加熱段的過程中激活錫漿中的助焊劑，并在助焊劑的作用下去除錫漿里面和元器件表面的氧化物。為焊接過程做好準(zhǔn)備。在這一階段中Sn63%-Pb37%錫-鉛配方有鉛中溫合金釬料和Sn95%-Ag3%-Cu2%錫-銀-銅配方貴金屬無鉛合金釬料的溫度通常設(shè)置在180-230℃之間。時(shí)間控制在1-3分鐘。目的是助焊劑能夠充分激活，并能很好地去除焊盤和釬料氧化物。在以下的溶點(diǎn)溫度低于160℃以下的低溫釬料配方中Sn42%-Bi58%錫-鉍配方的低溫?zé)o鉛釬料，Sn43%-Pb43%-Bi14%錫-鉛-鉍配方有鉛低溫釬Sn48%-In52%錫-銦配方無鉛低溫釬料，可以把加熱段的溫度設(shè)置在120-180左右。時(shí)間控制在1-3分鐘。中溫的有鉛合金釬料一般設(shè)置在180-220℃。高溫的無鉛合金釬料一般設(shè)置在220-250℃之間。如果你手頭上有所用釬料和錫漿資料的話，加熱段的溫度可以設(shè)置在低于錫漿的溶化溫度點(diǎn)的10℃左右為至佳-PCB加工友情指出！
回流焊與波峰焊相比有如下優(yōu)點(diǎn)：
1. 焊膏定量分配，
2. 精度高、焊料受熱次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且使用量較少;
3. 適用于各種高精度、高要求的元器件;
4. 焊接缺陷少
5.非優(yōu)焊點(diǎn)率小于10ppm
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最后更新: 2016-03-12 09:21:42
