[產品庫]主題： Smt回流作用及相對優點-SMT ... 發布者： 顧先生
03/12/2016
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Smt回流作用及相對優點-SMT焊接廠
smt回流焊是smt工藝中一款必不可少的焊接設備，SMT焊接是把貼片元件安裝好的線路板送人smt回流焊爐膛內經過高溫把用來焊接貼片元件的錫膏經過高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融讓貼片元件與線路板上的焊盤結合然后冷卻在一起。
smt回流焊實際上也就是一個烤爐的結合體，讓膏狀的焊錫料經過回流焊里各個烤爐的高溫熔融吧貼片元件和線路板結在一起的一個焊接設備。沒有smt回流焊設備smt工藝就不可能完成讓電子元件和線路板的焊接工作。
smt回流就是用在對表貼元件的固定!將錫膏分解,留下錫.回流焊是用于機器貼片后的焊接
smt回流焊是通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現表面黏著組件端子或引腳與印刷PCB線路板焊墊之間機械與電氣連接。它是SMT（表面貼裝技術）中一個步驟。有熱風回流焊和紅外回流焊兩種。為了達到更好的焊接效果大型的電子產品生產企業會用到在smt回流焊爐膛內充氮氣的回流焊，氮氣可以起到讓電子產品與空氣隔絕的作用，不讓電子產品氧化達到更好的焊接效果。
smt回流焊加熱段的目的和作用
通過預熱段處理后的PCB板，要在加熱段的過程中激活錫漿中的助焊劑，并在助焊劑的作用下去除錫漿里面和元器件表面的氧化物。為焊接過程做好準備。在這一階段中Sn63%-Pb37%錫-鉛配方有鉛中溫合金釬料和Sn95%-Ag3%-Cu2%錫-銀-銅配方貴金屬無鉛合金釬料的溫度通常設置在180-230℃之間。時間控制在1-3分鐘。目的是助焊劑能夠充分激活，并能很好地去除焊盤和釬料氧化物。在以下的溶點溫度低于160℃以下的低溫釬料配方中Sn42%-Bi58%錫-鉍配方的低溫無鉛釬料，Sn43%-Pb43%-Bi14%錫-鉛-鉍配方有鉛低溫釬Sn48%-In52%錫-銦配方無鉛低溫釬料，可以把加熱段的溫度設置在120-180左右。時間控制在1-3分鐘。中溫的有鉛合金釬料一般設置在180-220℃。高溫的無鉛合金釬料一般設置在220-250℃之間。如果你手頭上有所用釬料和錫漿資料的話，加熱段的溫度可以設置在低于錫漿的溶化溫度點的10℃左右為至佳-PCB加工友情指出！
回流焊與波峰焊相比有如下優點：
1. 焊膏定量分配，
2. 精度高、焊料受熱次數少、不易混入雜質且使用量較少;
3. 適用于各種高精度、高要求的元器件;
4. 焊接缺陷少
5.非優焊點率小于10ppm
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最后更新: 2016-03-12 09:21:42
