PCB電路板五大設計關鍵點
印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。PCB線路板（汽車傳感器PCB，服務器PCB）的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板
PCB電路板五大設計關鍵點：
●要有合理的走向：
如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應該是呈線形的（或分離），不得相互交融。其目的是防止相互干擾。至好的走向是按直線，但一般不易實現，至不利的走向是環形，所幸的是可以設隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。
●選擇好接地點：接地點往往是至重要的：
小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等。現實中，因受各種限制很難完全辦到，但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的，每個人都有自己的一套解決方案，如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。
●合理布置電源濾波/退耦電容：
一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件（門電路）或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點的問題就顯得不那么明顯。
●線條線徑有要求埋孔通孔大小適當：
有條件做寬的線決不做細；高壓及高頻線（汽車傳感器PCB，服務器PCB）應園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，至好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利，后者對數控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導線太細，而大面積的未布線區又沒有設置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區腐蝕完后，細導線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。
●過孔數目焊點及線密度：
有些問題在電路制作的初期是不容易被發現的，它們往往會在后期涌現出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以，焊點的至小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。
如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設計注意事項，就能夠很大程度上提高設計效率與產品質量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節省大量的時間與成本，節省返工時間與材料投入。
我司其它產品：
高頻板 歡迎有需求的用戶點擊進入我司主頁www.sh-jorgantronics.com訪問，了解我司更多產品！
