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在pcb無鉛工藝中，焊接材料的選擇是至具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料（廢舊金屬回收）的選擇是至關(guān)鍵的，也是至困難的。目前業(yè)者對于材料采用標準主要考慮幾大部份，包括：金屬特性、熔點高低、焊錫性、專利、成本高低、孔隙、毒性。金屬特性主要考慮熱疲勞壽命、結(jié)合強度與含鉛組件的兼容性及其它金屬特性，焊錫性則包含與零組件焊接時的沾錫性(或潤濕性)及其在PCB焊墊上的焊錫延伸性。

無鉛PCB線路板加工注意——蘇州電子回收公司小編來為大家娓娓道來 :

1.基材選擇：

線路板的基材主要可分為有機材料和無機材料兩大種類，兩種材料都有它獨特優(yōu)勢，pcb基材種類的確定前需要考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、可加工特性等多種性能，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關(guān)鍵因素，正常來講，厚度越薄對于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優(yōu)勢。

2.生產(chǎn)環(huán)境：

線路板加工生產(chǎn)車間環(huán)境也由為重要，環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調(diào)控是制作出高品質(zhì)線路板起著至關(guān)重要的因素，環(huán)境溫度如果變化過于顯著，會導致基材板上的鉆孔斷裂，環(huán)境濕度如果過度，核能對吸水性強的基材的性能有不利影響，具體表現(xiàn)在介電性能方面。

3.工藝流程：

線路板中工生產(chǎn)容易收到多方面因素影響，例如：加工層數(shù)、打孔工藝、表面涂層處理等工藝流程都有可能會影響到線路板成品質(zhì)量，這對這些工藝流程環(huán)境，pcb線路板加工生產(chǎn)是結(jié)合制作設(shè)備的特性進行充分考慮，并根據(jù)線路板種類和加工需求進行靈活的調(diào)整。

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