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雙面板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。(FPC柔性線路板?)這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上?

PCB非穿導孔技術_IC封裝PCB廠家小編來為大家娓娓道來:

非穿導孔包含盲孔和埋孔。在非穿導孔技術中，盲孔和埋孔的應用，可以極大地降低PCB 的尺寸和質量，減少層數(shù)，提高電磁兼容性，增加電子產(chǎn)品特色，降低成本，同時也會使得設計工作更加簡便快捷。

在傳統(tǒng)PCB 設計和加工中，通孔會帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對多層PCB內(nèi)層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面，還會破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。且常規(guī)的機械法鉆孔將是采用非穿導孔技術工作量的20倍。

在PCB設計中，雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會導致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會降低可靠性。隨著先進的激光打孔技術、等離子干腐蝕技術的成熟，應用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導孔的孔直徑為0.3mm，所帶來的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的1/ 10左右，提高了PCB的可靠性。由于采用非穿導孔技術，使得PCB上大的過孔會很少，因而可以為走線提供更多的空間。

剩余空間可以用作大面積阻蔽用途，以改進EMI / RFI 性能。同時更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對器件和關鍵網(wǎng)線進行部分阻蔽，使其具有至佳電氣性能。采用非穿導孔，可以更方便地進行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件（如BGA 封裝器件）很容易布線，縮短連線長度，滿足高速電路時序要求。

我司產(chǎn)品：鋁基線路板

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