[產(chǎn)品庫(kù)]主題： PCB非穿導(dǎo)孔技術(shù)_上海IC封裝 ... 發(fā)布者： IC封裝PCB
07/09/2021
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PCB非穿導(dǎo)孔技術(shù)_上海IC封裝PCB
雙面板這種電路板的兩面都有布線，不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。(FPC柔性線路板?)這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)（可以通過(guò)孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上?
PCB非穿導(dǎo)孔技術(shù)_IC封裝PCB廠家小編來(lái)為大家娓娓道來(lái):
非穿導(dǎo)孔包含盲孔和埋孔。在非穿導(dǎo)孔技術(shù)中，盲孔和埋孔的應(yīng)用，可以極大地降低PCB 的尺寸和質(zhì)量，減少層數(shù)，提高電磁兼容性，增加電子產(chǎn)品特色，降低成本，同時(shí)也會(huì)使得設(shè)計(jì)工作更加簡(jiǎn)便快捷。
在傳統(tǒng)PCB 設(shè)計(jì)和加工中，通孔會(huì)帶來(lái)許多問(wèn)題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對(duì)多層PCB內(nèi)層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過(guò)電源與地線層的表面，還會(huì)破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。且常規(guī)的機(jī)械法鉆孔將是采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)工作量的20倍。
在PCB設(shè)計(jì)中，雖然焊盤(pán)、過(guò)孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會(huì)導(dǎo)致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會(huì)降低可靠性。隨著先進(jìn)的激光打孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟，應(yīng)用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導(dǎo)孔的孔直徑為0.3mm，所帶來(lái)的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的1/ 10左右，提高了PCB的可靠性。由于采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)，使得PCB上大的過(guò)孔會(huì)很少，因而可以為走線提供更多的空間。
剩余空間可以用作大面積阻蔽用途，以改進(jìn)EMI / RFI 性能。同時(shí)更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對(duì)器件和關(guān)鍵網(wǎng)線進(jìn)行部分阻蔽，使其具有至佳電氣性能。采用非穿導(dǎo)孔，可以更方便地進(jìn)行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件（如BGA 封裝器件）很容易布線，縮短連線長(zhǎng)度，滿(mǎn)足高速電路時(shí)序要求。
我司產(chǎn)品：鋁基線路板
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最后更新: 2021-07-09 15:47:38
