廠家經銷激光打標機設備 半導體DP、EP、光纖 二氧化碳
機型原理
半導體側面泵浦固體激光打標機使用國際上至先進的激光技術，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd：YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出，電光轉換效率高。此種激光器體積小，是傳統燈泵浦激光器的四分之一。
機型特點
半導體激光打標機使用國際上先進的半導體發光二極管，光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備至新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間運作提供保障。
行業應用
可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。廣泛應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及包裝、PVC管材、醫療器械等行業。
普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，特殊表面處理（粦化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。
技術參數
型號 DP-G30 DP-50 DP-G75
至大激光功率 30W 50W 75W
激光波長 1064nm 1064nm 1064nm
功率穩定性（8H） <± 1% rms
光束質量M2 <3 <5 <6
激光重復頻率 ≤50KHz ≤50KHz ≤50KHz
標準雕刻范圍 100×100 mm 100×100 mm 100×100 mm
選配雕刻范圍 50×50--250×250 mm
雕刻深度 ≤0.3mm ≤0.5mm ≤0.8mm
雕刻線速 ≤7000mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s
至小線寬 0.01mm 0.015mm 0.025mm
至小字符 0.2mm 0.3mm 0.4mm
重復精度 ±0.003mm ±0.003mm /±0.002mm ±0.0 03mm/±0.002mm
整機耗電功率 1.8KW 2.0KW 2.5KW
電力需求 220V/單相/50Hz/15A
主機系統 880mm×950mm×1040mm
冷卻系統 550mm×400mm×740mm
機型配置
標整配置：半導體二極管泵浦頭和配套電源；聲光Q開關和配套電源高速激光掃描頭
和配套電源；平場精密（F-θ）透鏡和光擴束鏡系統；激光打標軟件；計算機和高速D/A接口卡；冷水循環系統；
可選配置：機架、數控臺控制器、腳踏開關、電動升降臺、平移臺、旋轉裝置、煙塵排風系統
售后服務：整機保修一年，終身軟件通用升級、全國通用安裝送貨、上門技術指導培訓教會為止、服務線路24小時為您開通
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