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修改這篇文章 : 熱噴涂在電子工業中的應用-上海噴涂廠

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噴涂是以某種形式的熱源將噴涂材料加熱熔化，受熱的材料形成熔融或半熔融狀態的微粒，這些微粒以一定的速度沖擊并沉積在基體表面，依靠所謂的“鑲嵌”作用，在其表面形成具有一定特性的噴涂層。對于線材，當頂端進入熱源的高溫區域時即被熔化，形成熔滴；對于粉末，進入高溫區域的粉末材料在行進的過程中被熔化或軟化。在熔滴霧化階段，線材的端部形成熔滴，在外加壓縮氣流或熱源自身射流的作用下，使熔滴脫離線材并將其霧化呈細微的熔粒向前噴射； 對于粉末，一般不存在熔粒被破碎和霧化的過程，而是氣流或熱源射流向前。噴射的過程。在行進過程中，顆粒先被變化，而后隨著飛行距離的增加而減速。當這些具有一定溫度和速度的顆粒接觸基材表面時，會以一定的動能沖擊基材表面，在基材表面產生強烈的碰撞，產生碰撞的瞬間，顆粒的動能轉化成為熱能傳給基材，并沿凹凸不平的表面產生變形，變形的顆粒迅速冷凝并產生收縮，呈扁平狀黏結在基材表面。噴涂的粒子束連續不斷地沖擊基體表面，產生碰撞-變形-冷凝收縮的過程，變形的顆粒與基材表面之間、顆粒與顆粒之間相互交錯，形成涂層。 熱噴涂在電子工業中的應用——上海噴涂廠來為大家娓娓道來： 金屬-陶瓷復合材料結構是微電子工業機芯材料的一種理想材料。在金屬板（如科伐合金、銅、鋁、鋼）上熱噴涂高介電常數的陶瓷涂層，具有高熱導率的金屬能將強電流所產生的熱發散開，而陶瓷涂層則提供很好的介電絕緣性能。以銅板上噴涂Al2O3陶瓷涂層為例，其總熱導率比相同厚度銅板燒結氧化鋁層的總熱導率高5倍，而傳統作為介電導熱的BeO的熱導率僅較氧化鋁涂層1倍，故可能過適當減薄涂層厚度，用作集成電路板的介電散熱。提高集成電路的功率。美國已能噴涂25mm*25mm的介電陶瓷涂層復合電路板，一批次生產可達5萬件規模。 熱噴涂加工技術是生產厚膜電路的有效方法，這種電路比印刷電路可承受較高的電流。其制造過程是：在非導電基體上（如塑料、陶瓷或玻璃等）噴涂金屬。電路模型噴涂前需遮蔽，噴涂后腐蝕去不需要的部分即可。或用塑料注模法來制作，對塑料表面全部噴涂后，磨出凸出部分（多余涂層）則凹陷部分為所要的電路模型。厚膜電常用的噴涂金屬為銅、鋁、鋅和銀，在制造電阻器、電容器和電感器方面已得到應用和發展。在熱處理后的玻璃上熱噴涂鋁等涂層已制成電加熱板。在大型閘刄開關的接觸面1500A/60V直流電源開關導電觸頭上噴涂導電涂層，經2000次開關壽命試驗表明：紫銅涂層制觸頭耐電蝕性至差；銀或銀鎢合金涂層的觸頭耐電蝕性較好；等離子噴涂AgW或CuW涂層的觸頭各種性能均至佳。鋅涂層可提供高能級的電磁波衰減范圍，可用于阻蔽電磁波和無線電頻率（ENI/RFI），同時可清除靜電放電火花。這方面的應用包括計算機終端裝置、電子辦公設施、感光電子設備等。 我司相關服務： 靜電粉末噴涂 歡迎有需求的用戶點擊進入我司主頁www.wy68093109.com訪問，了解我司更多服務！

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