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修改這篇文章 : 導(dǎo)通孔與元器件距離過小危害——SMT貼片加工廠

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電子元器件的檢測是家電維修的一項(xiàng)基本功，安防行業(yè)很多工程維護(hù)維修技術(shù)也實(shí)際是來自于家電的維護(hù)維修技術(shù)，（上海貼片加工）或是借鑒或同質(zhì)。如何準(zhǔn)確有效地檢測元器件的相關(guān)參數(shù)，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。 導(dǎo)通孔與元器件距離過小危害——SMT貼片加工廠小編來為大家娓娓道來： 一： PCB的B面連接器的一個(gè)引腳與旁邊一導(dǎo)通孔距離過小，導(dǎo)致引腳和導(dǎo)通孔短路，PCB被燒壞。 二： 元器件安裝孔與焊盤間距過小。通孔本身與焊盤直接相接，孔、焊盤之間未阻焊，間距不適合波峰焊工藝或速度、焊接時(shí)間等焊接參數(shù)調(diào)整不到位，導(dǎo)致連焊。 三： 通孔與貼裝焊盤間距過小。通孔與貼裝焊盤間距過小導(dǎo)致焊點(diǎn)少錫、冷焊、未焊上、立碑等缺陷。 四： 相鄰焊盤連接過孔太近，手工補(bǔ)焊等過程存在橋連風(fēng)險(xiǎn)。 五： 過孔設(shè)計(jì)在焊盤上，或者焊盤與過孔距離近，回流焊時(shí)焊料會從過孔中流出，（上海SMT貼片廠）造成焊錫量不足。 六： 直接在焊盤上設(shè)置過孔的缺陷是在過回流時(shí)錫膏熔化后流到過孔內(nèi)，造成元器件焊盤缺錫，從而形成虛焊，并有可能造成短路。 七： 焊盤與通孔連線無阻焊。貼裝焊盤連接導(dǎo)通孔之間的導(dǎo)線無阻焊時(shí)，會導(dǎo)致焊點(diǎn)少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。 八： 導(dǎo)通孔焊環(huán)與BGA焊盤之間距離近，雖有阻焊膜，但是焊環(huán)沒有用阻焊膜復(fù)蓋導(dǎo)致焊點(diǎn)和過孔相連。 九： 電容器焊盤上金屬通孔無阻焊，導(dǎo)致元器件引腳少錫缺陷，影響元器件的可靠性。 十： 焊盤設(shè)計(jì)過孔后，用阻焊油墨封堵，焊點(diǎn)虛焊且無法補(bǔ)焊。 資訊來源： 上海貼片廠 https://www.boostek.cn

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