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修改這篇文章 : SMD零件應該擺在第二面過回流焊爐—SMT貼片加工廠

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優化表面貼裝元件（SMD）生產的成本和質量，必須著眼于整體的生產方法。（上海貼片加工）如今，只有把生產線和供應鏈作為一個整體考慮時，才能取得進展。工藝工程師的工作和專用工具的使用正變得日益重要。 近來，在對表面貼裝器件生產的成本和質量進行優化時，需要著眼于整體生產過程。在過去，改良個別機器和選擇內部工藝，也許已經綽綽有余，但是現在，只有在把生產線和供應鏈（從供應商到顧客）作為一個整體來考慮時才能夠在這方面取得進展。工藝工程師的工作和專用工具的使用一天天變得更重要。 SMD零件應該擺在第二面過回流焊爐——SMT貼片加工廠來為大家娓娓道來： 1. 大元件或較重的元件應擺放在第二面過爐以避免過爐時零件會有掉落回流焊爐中的風險。 2. LGA、BGA零件應盡量擺放在第二面過爐，這樣可以避免第二次過爐時不必要的重新熔錫風險，以降低空/假焊得機會。如果有細間腳且較小的BGA零件不排除建議擺放于第一面過回流焊爐。 BGA擺放在第一面或第二面過爐其實一直很有爭議，擺放第二面雖然可以避免重新融錫的風險，但通常第二面過回流焊爐時PCB會變形得比較嚴重，反而會影響吃錫品質，所以工作熊才會說不排除細間腳的BGA可以考慮放在第一面。不過反過來想，如果PCB變形嚴重，只要在精細的零件，擺放在第二面打件貼片一定是個大問題，（上海SMT貼片廠）因為錫膏印刷位置及錫膏量會變得不精淮，所以重點應該是想辦法如何去避免PCB變形，而不是因為變形而考慮把BGA放在第一面，不是嗎？ 零件不能耐太多次高溫的零件應該擺放第二面過回流焊爐。這是為了避免零件過太多次高溫而損毀。 PIH/PIP的零件也要擺在第二面過爐，除非其焊腳長度不會超出板厚，否則其伸出PCB表面的腳將會與第二面的鋼板產生干涉，會讓第二面錫膏印刷的鋼板無法平貼于PCB造成錫膏印刷異常問題發生。 　某些元件內部會有使用焊錫作業的情形，比如說有LED燈的網線連接器，必須注意這種零件的耐溫能否過兩次回流焊爐，如果不行就得放置于第二面打件。 只是零件擺放于第二面打件貼片過回流焊爐，就表示電路板已經過了一次回流焊爐高溫的洗禮，這時候的電路板多少已經有些翹曲及變形發生，也就是說錫膏的印刷量及印刷的位置會變得比較難以控制，所以也就容易引起空焊或短路等問題，因此放在第二面過爐的零件，建議盡量不要擺放0201以及細間腳(fine pitch)零件，BGA也應該盡量選擇有較大直徑的錫球。 我司服務： Pcba貼片加工 www.boostek.cn

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