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修改這篇文章 : 電路板焊接結(jié)構(gòu)脆性斷裂原因-上海電路板回收

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采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理是：在錫焊的過程中將焊料、(臺式電腦回收)焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面,依靠焊件、銅箔兩者問原子分子的移動，從而引起金屬之間的擴散形成在銅箔與焊件之間的金屬合金層，(上海回收筆記本)并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點。 焊接結(jié)構(gòu)（比鉚接結(jié)構(gòu)更）易發(fā)生脆性斷裂，其原因有： 1. 焊接后往往殘留有缺陷，如氣孔、尖碴、裂紋或未焊透； 2. 焊接后內(nèi)部存在殘余應(yīng)力； 3. 焊接接頭往往剛性較大，材料的塑性降低； 4. 焊接將結(jié)構(gòu)連成整體，裂縫一旦發(fā)展，(上海電路板回收)范圍很大。 發(fā)生脆性破壞的原因： 1. 化學(xué)成份：C/P/S/O等； 2. 冶煉方法和軋鋼工藝； 3. 冷加工硬化：常溫下冷加工過程中，產(chǎn)生塑性變形和時效硬化； 4. 復(fù)雜應(yīng)力狀態(tài)； 5. 溫度“藍脆現(xiàn)象”；鋼材脆斷易在低溫（尤其T《-10°C）下發(fā)生。 我司服務(wù)： 上海回收打印機 www.shpqhs.com

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